首先说结论：东芝硬盘不能做热交换；ROM芯片坏了硬盘也就完旦了。

    原因：一般硬盘固件都是这样设计的：将固件分为两个部分，一小部分启动代码和适配参数模块存放在电路板的ROM上，大部分的固件存放在硬盘盘片负磁道也就是固件区。硬盘通电以后，主控制芯片加载ROM代码，然后再由ROM代码读取加载盘片固件区的固件。这种做法一定程度上节约了些许成本。

     西数、希捷、富士通、三星等等硬盘大都用的以上这种设计，但是东芝反其道而行之，将大部分固件存放在PCB，将小部分固件（比如S.M.A.R.T模块）存放在盘片固件区。存放在PCB上的固件一般也叫做配置页(CP)，这部分固件包括型号、缺陷列表其内容是唯一的和无法修改的；存放在固件区的固件内容是需要实时更新的固件比如SMART模块。

     这样的结果是：硬盘加载速度可能快了些，但是数据恢复就麻烦了。

   还有就是东芝硬盘好像很容易坏，盘片也不结实。所以不建议购买。